wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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華為發(fā)布智能直播一體機(jī)：升級(jí)Wi-Fi 7+ 保證走播不掉線

4月28日消息，在近日舉行的中小微企業(yè)數(shù)智化升級(jí)論壇上，華為正式發(fā)布面向AI時(shí)代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括華為FTTO智能直播一體機(jī)，它以三大技術(shù)突破直擊行業(yè)痛點(diǎn)。華為FTTO智能直播一體機(jī)全系升級(jí)Wi-Fi 7+，主從分布式測速可達(dá)5000兆，為高清直播、多設(shè)備協(xié)同提供底層網(wǎng)絡(luò)支撐。首創(chuàng)AI抗干擾，通過獨(dú)有的芯片級(jí)AI切片算法，并結(jié)合上行超幀及干擾抵消黑科技，抗干擾性能提升300%，強(qiáng)干擾下直播不卡頓。新品還首創(chuàng)AI易漫游，通過獨(dú)有的多維決策AI小模型算法，主動(dòng)引導(dǎo)手機(jī)漫游，成功率達(dá)到99
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國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴(kuò)大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機(jī)AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機(jī) AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機(jī)AP市場中，聯(lián)發(fā)科
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小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報(bào)道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對(duì)SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然中國大陸的芯片設(shè)計(jì)公司或許不能采用臺(tái)積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 百度云智能音箱方案

智能家居快速發(fā)展的背景下，智能音箱可以將智能燈光、智能家電進(jìn)行控制、統(tǒng)一管理。可以通過語音指令來控制家電，也可以通過語音對(duì)話獲取想要的信息，比如聽歌，聽故事，查詢天氣等等。聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片Genio 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi_Fi6、藍(lán)牙及電源管理單元（PMU）。Genio 130A采用高度整合設(shè)計(jì)，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠、高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng)裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART
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在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構(gòu) （ISA）的興起正值半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的激動(dòng)人心的時(shí)刻。新技術(shù)的創(chuàng)造正在推動(dòng)各個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的到來與新的 ISA 在 SoC 設(shè)計(jì)人員中越來越受歡迎（圖 1）的時(shí)間框架相同。在這個(gè)融合時(shí)刻，RISC-V ISA 在當(dāng)今技術(shù)爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設(shè)計(jì)人員的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內(nèi)核選項(xiàng)，從
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曝iPhone 17系列將首發(fā)蘋果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

3月18日消息，供應(yīng)鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機(jī)型都將首發(fā)搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設(shè)計(jì)早在2024年上半年就已定案，他預(yù)計(jì)這顆芯片將于今年晚些時(shí)候首次應(yīng)用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計(jì)劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應(yīng)商博通。公開報(bào)道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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摩爾斯微電子攜手萬創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，近日宣布與先進(jìn)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商萬創(chuàng)科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強(qiáng)大的設(shè)備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。萬創(chuàng)科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業(yè)和開發(fā)者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案，可無縫集成到現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施中。
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加速向Wi-Fi 6升級(jí)：恩智浦的3大三頻解決方案，快接?。?/a>

在智能家居或智能樓宇中，可能會(huì)有50到100個(gè)互聯(lián)設(shè)備。隨著支持Wi-Fi的設(shè)備數(shù)量不斷增加，Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)已在當(dāng)今互聯(lián)世界廣泛普及，可滿足人們對(duì)增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網(wǎng)絡(luò)容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的延遲和多設(shè)備支持。憑借其廣泛的設(shè)備兼容性和成熟的市場地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意義，并在工業(yè)控制和消費(fèi)電子市場持續(xù)增

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摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區(qū)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調(diào)制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達(dá)8.7Mbps，遠(yuǎn)超LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號(hào)穿透力比傳統(tǒng)2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場景對(duì)無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時(shí)滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，這對(duì)傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）正是針對(duì)這些需求應(yīng)運(yùn)而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)的無線通信平臺(tái)，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個(gè)獨(dú)立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來越豐富，同時(shí)變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
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SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時(shí)AI

為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計(jì)算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC）系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng)，以在邊緣推動(dòng)始終在線的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng)：加速無線連接應(yīng)用開發(fā)！

本文將重點(diǎn)介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅(qū)動(dòng)程序——多芯片多接口驅(qū)動(dòng) (MXM)，詳細(xì)說明其架構(gòu)設(shè)計(jì)如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應(yīng)用處理器的開發(fā)過程。MXM驅(qū)動(dòng)是恩智浦專有的Wi-Fi驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅(qū)動(dòng)采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅(qū)動(dòng)在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標(biāo)準(zhǔn)Linux網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負(fù)責(zé)為內(nèi)核和應(yīng)用程序提供多種Wi-Fi功能，
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AI 端側(cè)的芯片革命

2025 年，中國開了一個(gè)好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經(jīng)突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費(fèi)能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達(dá)到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現(xiàn)，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側(cè) AI 芯片的「黃金拐點(diǎn)」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產(chǎn)品。從今年「消費(fèi)電子屆春晚」CES
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